集團新聞

文:常婕

圖:焦玉亮

2012年6月4日，關于世邦集團“新總部項目”用地的使用權出讓簽約儀式在上海市規劃和國土資源管理局的組織下順利進行。轉讓方代表上海金橋集團副總經理張浩、受讓方代表世邦集團董事長一行出席現場。

簽約儀式的成功，標志著世邦“新總部項目”即將進入實質性建設階段。屆時，占地3.7萬平方米，集研發、市場、運營管理于一體的新總部，將與周邊的工業園區形成集群效應，進一步推動世邦機器的品質和產能升級。建成后，世邦新總部也將成為上海華東路、金橋南區的地標性建筑。